2026 年 10 月 5 日，物理 AI（Physical AI）半导体公司 SiMa.ai 宣布完成 1.5 亿美元 C 轮融资，总融资额达 5 亿美元，估值升至 14.5 亿美元。本轮由 Fidelity 与 Amplify 联合领投，Dell Technologies Capital、Maverick、Point72、StepStone 等参投。
要点
- 差异化定位：不做大模型云芯片，而是专为“物理世界设备”打造边缘推理硅——在人形机器人、汽车、无人机上本地、毫秒级、低功耗地完成感知与决策，无需数据中心往返。
- 全栈平台：自研硅 + Palette Neat 软件环境（agentic 工作流），宣称把先进 AI 模型部署到物理边缘设备的时间从“数月”压缩到“数天/数小时”。
- 路线图：资金将加速 Palette Neat 规模化，并研发新一代物理 AI 硬件，目标在 2028 年上半年交付具备 1000 dense TOPS 算力的专用物理 AI 硅（含 ML IP、chiplet 与 SoC）。
- 市场判断：创始人兼 CEO Krishna Rangasayee 将人形机器人、汽车、无人机称为一个“50 万亿美元、尚未被现代创新触及”的聚合市场，主张用同一架构服务三类长期被不同芯片栈分割的场景。
影响
SiMa.ai 的高估值印证了“物理 AI 专用硅”正成为独立赛道，而非云 GPU 的附庸。当 NVIDIA Jetson、高通等也在抢占机器人/边缘推理，专用低功耗、确定性延迟架构能否拿下规模化 design-win，将是这类初创的生死线。对国内边缘 AI 芯片与机器人产业链，这是“软硬一体+agentic 部署工具”打法的明确风向标。
来源
Evertiq：SiMa.ai raises $150 million in Series C to scale Physical AI（2026-10-05）