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新闻与技术动态。
mikroSDK 2.20.0迎来新厂商ADI：MAX32690超低功耗SoC入列，一次性新增131款MCU支持
MIKROE发布mikroSDK 2.20.0，首次引入Analog Devices为Vendor，支持MAX32690超低功耗SoC，并新增131款MCU与8个板级包。
SmartThings Now上线：情境卡片+本地控制提速30%，Matter 1.6新增能源表/灌溉/土壤传感器
三星推出SmartThings Now情境感知卡片与本地直连控制（较云控提速约30%），并支持Matter 1.6新设备类型，重塑智能家居交互。
TI与Infineon双双升级Zephyr白金会员：开源RTOS成半导体大厂“核心基础设施”
德州仪器与英飞凌将Zephyr项目membership升至白金级，TI同时将Zephyr支持扩展至其全线MCU/MPU/无线产品组合，主打供应商中立与CRA合规。
印度首款“国产”4G物联网模组出炉：Wega M1基于高通216，主打数据主权与10-15年生命周期
Sensorise在IMC 2026发布完全印度设计制造的Wega M1 4G GSM模组，面向智能电表、EV、POS与工业物联网，计划2027年Q1量产。
21×17.8mm塞进Cortex-M33+RISC-V协处理器+IMU+麦克风：Seeed发布XIAO nRF54LM20A Sense无线开发板
矽递推出基于Nordic nRF54LM20A与nPM1300 PMIC的XIAO开发板，Sense版内置六轴IMU与数字麦克风，面向电池供电IoT与边缘AI原型。
两颗IoT芯片把卫星装进单封装：Altair ALT1350/ALT1550 集成铱星NTN直连，地面蜂窝+LEO卫星二合一
Altair将铱星NTN Direct卫星连接集成进ALT1350与新一代ALT1550蜂窝IoT芯片，终端无需独立卫星modem即可在地表覆盖外直连卫星。
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