LATEST UPDATES
新闻与技术动态。
2026 物联网趋势：边缘智能与设备内 GUI 的融合
行业观察指出，轻量化嵌入式界面与边缘计算的结合正成为智能硬件差异化的关键能力。
RISC-V + NPU 组合拳：端侧 AI 芯片迎来第二选择
开源指令集叠加自研加速单元，国产端侧 AI 芯片在成本与供应链安全上形成差异化，工具链成熟度成为落地胜负手。
智能硬件出海认证门槛提高，EMC 预测试成本占比上升
欧美市场对无线共存与谐波的要求趋严，头部代工厂将 EMC 预测试前移至原理图阶段，设计端的一次通过率正成为交付周期的关键变量。
Matter 协议普及下的智能家居中控演进
跨生态互联标准落地加速，中控屏正从单机交互走向全屋编排中枢。
车机互联协议加速收敛：无线投屏延迟与安全性成行业焦点
手机-车机映射方案在两轮与四轮场景同步放量，编解码延迟、局域网传输安全与隐私合规成为协议选型的核心指标，自研轻量协议与标准协议并存格局初显。
充电桩运营数字化：从硬件内卷到体验竞争
HMI 与云端运营能力成为充电运营商留存用户的新战场。
该分类下暂无新闻，您也可以切换分类或了解我们的技术与产品。
WHAT’S NEXT
让技术信息，成为项目的起点。
想了解某项技术如何用于您的设备？从产品场景、已有平台与希望解决的问题开始交流。
沟通项目需求 ↗